業(yè)界榮譽 | 力維智聯(lián)斬獲金i獎 “2024創(chuàng)新AI Engineering工具”

發(fā)布日期:
2025-01-20
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近期,由互聯(lián)網周刊、德本咨詢、eNet研究院等聯(lián)合主辦的2024(第二十二屆)中國互聯(lián)網經濟論壇在北京順利召開,備受矚目的年度金i獎正式揭曉。力維智聯(lián)大小模型開發(fā)與部署平臺,獲評“2024創(chuàng)新AI Engineering工具”


業(yè)界榮譽 | 力維智聯(lián)斬獲金i獎 “2024創(chuàng)新AI Engineering工具”



在 AI 技術飛速發(fā)展的當下,AI 模型的開發(fā)、部署與管理仍面臨諸多難題。復雜的算法構建、場景適配及長期維護,要求開發(fā)者具備深厚專業(yè)知識,技術門檻高,嚴重影響開發(fā)效率,阻礙 AI 技術落地,AI Engineering(工程化)工具應運而生。


業(yè)界榮譽 | 力維智聯(lián)斬獲金i獎 “2024創(chuàng)新AI Engineering工具”

Sentosa大小模型開發(fā)與部署平臺是力維智聯(lián)的核心AI工程化工具,融合了Sentosa_DSML和Sentosa_LLM,不僅簡化了AI部署和應用開發(fā),還通過軟硬一體的全流程支持,實現(xiàn)了分鐘級的大/小模型快速部署,極大地降低了技術門檻,賦能行業(yè)方案商、高校和科研院所等不同群體,推動AI技術的普惠和高效應用。目前,Sentosa大小模型開發(fā)與部署平臺已服務于上海世紀出版集團、中海油惠州石化、東南大學和深圳等逾100家企業(yè)、高校和城市。

Sentosa_DSML

數(shù)據科學與機器學習平臺,支持零代碼拖拽式和Notebook交互式開發(fā),大幅降低AI模型開發(fā)門檻。

Sentosa_LLM

大模型微調與部署平臺,提供生成式AI工具鏈,助力企業(yè)快速構建AI原生應用。


未來,力維智聯(lián)將繼續(xù)加大研發(fā)投入,以優(yōu)質的產品與服務賦能客戶伙伴,助力千行百業(yè)加速實現(xiàn)數(shù)智化轉型與發(fā)展。



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